中化新網(wǎng)訊是南昌大學(xué)聚合物研究所開(kāi)發(fā)的一種專(zhuān)門(mén)用于大功率LED封裝的加成型液體硅橡膠。四月二十日，江西綠泰科技有限公司實(shí)現了千噸級工業(yè)化量產(chǎn)。這款新產(chǎn)品一推出，就在國內LED行業(yè)急需配套封裝材料的情況下，立即受到市場(chǎng)的青睞。

用戶(hù)試驗結果表明，該產(chǎn)品的包裝效果相當于進(jìn)口產(chǎn)品，具有突出的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢。南昌大學(xué)化學(xué)系主任、聚合物研究所所長(cháng)陳義旺教授告訴記者，產(chǎn)品合成過(guò)程中不會(huì )產(chǎn)生有害物質(zhì)，使用有機酸作為催化劑，避免了雜質(zhì)離子的殘留。與國外進(jìn)口產(chǎn)品相比，成本降低了一半以上，有利于廣泛推廣和使用。這個(gè)項目獲得了兩項專(zhuān)利。

該研究結果以有機硅單體開(kāi)環(huán)聚合法合成端乙烯基硅油為基礎聚合物，以有機酸催化水解縮合法合成MQ硅樹(shù)脂為補強填料，以低含氫硅油為交聯(lián)劑，乙炔基環(huán)己醇為抑制劑，制備雙組分加成型液體硅橡膠。該產(chǎn)品具有粘度適中，機械性能好，透明度高，抗老化性能好等優(yōu)點(diǎn)。與此同時(shí)，在合成補強填料MQ硅樹(shù)脂的過(guò)程中，由于使用有機酸作為催化劑，產(chǎn)品中的無(wú)機離子含量降低，提高了硅橡膠產(chǎn)品的抗輻射性能，并以硅硅偶聯(lián)劑改性的納米氧化鋅為導熱材料，提高了硅橡膠的導熱性和表面硬度。

據悉，常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、硅酮等透明材料。在這些材料中，聚氨酯灌封膠表面過(guò)軟，容易起泡，固化不充分，只能用于普通電器元件的灌封。目前使用最多的環(huán)氧樹(shù)脂脆性大，抗沖擊性差，使用溫度一般不超過(guò)150℃。硅酮材料具有良好的耐熱性和抗紫外線(xiàn)性能，與芯片相容性好，是目前理想的包裝材料，但價(jià)格昂貴，一般僅用于包裝材料要求嚴格的大功率發(fā)光LED封裝。隨著(zhù)大功率發(fā)光LED發(fā)光效率的提高，其在照明領(lǐng)域的應用逐漸擴大，大功率發(fā)光LED封裝材料的使用量也隨之增加。江西擁有全國最 大的硅酮單體生產(chǎn)基地，南昌是國 家半導體照明工程產(chǎn)業(yè)化示范基地，發(fā)展用于大功率發(fā)光LED封裝的硅酮產(chǎn)品將有效推動(dòng)江西省發(fā)光LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。